2019首届中国国际系统级封装研讨会圆满落幕！
3月21日，2019年首届中国国际系统级封装研讨会在上海新国际博览中心成功举办！这场开年系统级封装大会由慕尼黑电子展和摩尔精英共同主办。
图 | 研讨会现场 |
图 | 研讨会现场 |
本次会议围绕主题“EMS如何在SiP新潮中突围？”展开，日月光封装测试副总经理郭一凡博士、通富技术中心副总俞国庆、摩尔精英封装事业部总监唐伟炜、环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总赵健、沛顿科技封装研发和工艺高级经理徐新建、先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui、洁创贸易高级应用技术工程师纪建光等近十位重量级嘉宾参加此次系统级封装研讨会。
日月光封装测试副总经理郭一凡博士
全球第一大半导体制造服务公司之一，日月光封装测试副总经理郭一凡博士做了题为《系统集成及SIP技术发展》的分享，他介绍了SIP的定义以及SIP的具体应用和未来发展潜力。他进一步讲解了“We Have SoC and SoB”，为什么还要做SiP？未来集成电路计算能力的供需关系，在计算能力的的需求端需要越来越多的Computation Power，比如AI、VR、5G。如何选择SoC、SoB、SIP，这也是对各位的考验。封装不仅仅是对芯片穿上一件外衣，封装会越来越复杂，占比会越来越高，对从业人士的要求也会越来越高。
通富技术中心副总俞国庆
中国前三大集成电路封测企业，通富技术中心副总俞国庆现场为大家带来题为《集成电路先进封装SIP发展趋势》的分享，他讲解了摩尔定律的挑战和解决方案，以及从解决方案的比较方面梳理了先进封装发展Roadmap。他表示，从系统级封装(SiP) 角度，把模拟/射频、功率、传感器、被动元件等封装在一体，进行功能和系统集成，这将是超越摩尔定律。
摩尔精英封装事业部总监唐伟炜
领先的芯片设计加速器，摩尔精英封装事业部总监唐伟炜做了题为《SIP在智能硬件的应用》的分享。他介绍了SIP的优点—低成本、高性能、低功耗、小型化、多样化，深度剖析了SIP封装行业痛点—无SIP行业标准、缺少裸Die资源、SIP模块及封装设计、SIP打样及量产，并分析SIP的市场需求，从技术到市场阐述了封装业的发展历程。
摩尔精英封装服务包括封装设计，芯片快封，量产托管，SIP业务等，致力于为客户提供全流程一站式的芯片封装服务，为客户在封装阶段的交期、产能及质量提供有效保障。摩尔精英封装设计及SIP业务团队能够提供方案开发、KGD芯片选择、基板设计、电仿真、热仿真、应力仿真及封装测试等服务。
环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总赵健
在下午的开场演讲中，环旭电子微小化系统模块暨先进制程事业处副总赵健做了题为《系统级高密度SiP的先进制程开发》的分享，他介绍了系统级高密度SiP下大规模量产的关键能力和主要制程挑战的分析和解决方案。他表示，先进的SiP工艺将为产品设计提供更大的灵活性，从而实现实现多功能的集成。随着工艺成本的降低，类似高密度SiP的系统也将有越来越多的应用。
沛顿科技封装研发和工艺高级经理徐新建
国内存储芯片封装的龙头企业，沛顿科技的高级研发和工艺经理徐新建分享了存储芯片中的系统级封装发展趋势，面临的挑战及解决方案。他指出，存储芯片向高速度，高容量，多堆叠，多端口，小体检和小间距等方向发展。针对这些问题，他在封装体的研发设计，材料选择，设备能力提升，工艺管控和制程优化提出了一些具体应对措施。
先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui
世界上领先的 SMT 设备供应商之一，先进装配系统全球高级产品市场经理Tan Peng Fui发表了《迎接系统级封装量产中的挑战》的主题演讲。他表示物联网/IoE、可穿戴设备、汽车电子和人工智能的发展推动着SiP解决方案，以满足提高性能与功能，更小的封装，更低的成本，更高的产量。同时，SiP贴片要求也在不断提高，精准、能够处理精密的die和元件、能封装更多元件或die，这代表未来SiP制造存着在诸多挑战。
AT&S中国公司前端技术部经理李红宇
世界领先的高科技PCB及IC基板生产商，AT&S中国公司前端技术部经理李红宇发表了《奥特斯All in One封装解决方案》的主题演讲。他介绍了AT&S的发展情况，并表达了基于ECP技术以实现All in One的目标。目前工厂主要分布在欧洲、印度和中国，欧洲工厂（总部）主要做前端研发，包含汽车板、PCB板；印度主要做汽车板；在中国有两家工厂，分布在重庆和上海，重庆厂主要做高端基板，上海场是中国区研发中心以及量产中心，还包含新技术的孵化；韩国厂主要做软硬结合版。
洁创贸易高级应用技术工程师纪建光
ZESTRON北亚区高级工艺工程师纪建光先生围绕SiP封装中的清洗工艺发表了《低间隙清洗和免洗锡膏的清洗》的主题演讲。阐述了为什么SiP封装制程中需要清洗工艺，分析了SiP封装发展趋势和纯水清洗工艺的瓶颈，提出了应对化学清洗挑战的对策并分享了免洗高应用可行性的研究。
过去几年，半导体行业风起云涌。一方面，在大趋势驱动的新时代，行业技术及应用正经历前所未有的转变；另一方面，经历并购大潮后，全球产业面临超级周期，中美科技摩擦频发……封测作为产业链上的必要且关键环节，也面临巨大的挑战。
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关于摩尔精英
摩尔精英是领先的芯片设计加速器，以“让中国没有难做的芯片”为公司使命，业务包括“芯片设计服务、供应链管理、人才服务、孵化服务”，客户覆盖1500家芯片公司和50万工程师。我们致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，包括：芯片架构规划、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试服务等。 自2012年以来，我们的团队一直专注于积累技术能力，帮助客户实现最优芯片性能，并支持Turnkey、NRE、专业咨询和驻场等灵活服务模式。 摩尔精英目前全球员工250人，总部位于上海，在北京、深圳、合肥、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。